(1号機)CFS-4ES-231
スパッタ方式 ： サイドスパッタ
電源 ： RF500w/DC500ｗ
スパッタ源 ： 3inch×3
基板テーブル ： φ200
到達圧力 ： 5×10-4Pa以下
排気時間 ： 10分で7×10-3Pa以下
排気ポンプ ： φ4”ターボ
加熱温度 ： 最大300℃
エッチング ： 可能（基板のクリーニング）
特徴
・多元同時スパッタ（RF+DC）に対応
・フィルム等の樹脂基板に対応する為
冷却基板テーブルに改造
・反応性2元同時スパッタリング
・O2またはN2ガスによるリアクティブコートが可能
(2号機)CFS-4ES-231
スパッタ方式 ： サイドスパッタ
電源 ： RF500w
スパッタ源 ： 3inch×3
基板テーブル ： φ200
到達圧力 ： 5×10-4Pa以下
排気時間 ： 10分で7×10-3Pa以下
排気ポンプ ： 拡散ポンプ
加熱温度 ： 最大300℃
エッチング ： 可能（基板のクリーニング）
特徴
・O2またはN2ガスによるリアクティブコートが可能
・7時間以上の長時間成膜やテフロンや樹脂などの
高分子薄膜、カーボン系の成膜専用
(3号機)CFS-4ES-231
スパッタ方式 ： サイドスパッタ
電源 ： RF500w/RF500w/DC500ｗ
スパッタ源 ： 3inch×3
基板テーブル ： φ200
到達圧力 ： 5×10-4Pa以下
排気時間 ： 10分で7×10-3Pa以下
排気ポンプ ： φ6”ターボ
加熱温度 ： 最大300℃
エッチング ： 可能（基板のクリーニング）
特徴
・多元同時スパッタ(RF+DC)(RF+RF)(RF+DC)に対応
・金属＋酸化物、金属＋窒化膜ターゲットとして
焼成出来ない酸化物窒化物等の異種の成膜専用
・反応性3元同時スパッタリングに対応
・O2またはN2ガスによるリアクティブコートが可能
(4号機)CFS-8EP
スパッタ方式 ： サイドスパッタ
電源 ： RF1.0kw or DC1.0kw
スパッタ源 ： 5inch×3
基板テーブル ： φ350
到達圧力 ： 5×10-5Pa以下
排気時間 ： 10分で7×10-3Pa以下
排気ポンプ ： φ8”ターボ
加熱温度 ： 最大300℃
エッチング ： 可能（基板のクリーニング）
特徴
・O2またはN2ガスによるリアクティブコートが可能
・サイドスパッタに改造
・5.0Kg迄の重量物に対応
・クライオからターボに改造
