スパッタリング


薄膜形成方法の一つで、5.0μm以下の膜厚が薄膜と定義されている。

厚膜形成ではメッキなどが有る。


薄膜形成方法には物理的方法(PVD)、化学的方法(CVD)が有り

スパッタリングとは物理的方法の一つでその他に真空蒸着、イオンプレーティングが有る。


薄膜形成法の分類

スパッタリング成膜代行を依頼する

真空薄膜形成薄膜形成成膜代行サービスを依頼するなら、有限会社ケイ・エム技研へ。セクションなどで使用していて実験機がない場合や、実験機の用途が限定されている場合には成膜代行を利用する事ができます。 受託成膜スパッタリング成膜代行を行っている有限会社ケイ・エム技研は、使用している装置が4機ありますので、用途に合った装置でスパッタリングが可能です。また、新規でターゲットの制作をお考えならご相談下さい。